การตัดเฉือนซีเอ็นซีใน Bakelite

Bakelite Board คืออะไร

1. Bakelite Board คืออะไร:

Bakelite Board เรียกอีกอย่างว่า Bakeboard และฟีนอลิกลามิเนตบอร์ด (ฟีนอลิกบอร์ด) มันใช้กระดาษฟอกขาวคุณภาพสูงและกระดาษกำมะหยี่ฝ้ายเป็นกำลังเสริมและทำโดยการทำปฏิกิริยาที่มีความบริสุทธิ์สูงและวัตถุดิบปิโตรเคมีสังเคราะห์อย่างเต็มที่ บอร์ดไม้ทำจากฟีนอลิกเรซินที่ใช้เป็นเรซิ่นสารยึดเกาะ

2. แอปพลิเคชัน Bakelite Board:

เหมาะสำหรับมอเตอร์อุปกรณ์ไฟฟ้าและชิ้นส่วนโครงสร้างที่มีความต้องการประสิทธิภาพเชิงกลสูง มันมีความแข็งแรงเชิงกลที่ดีและส่วนใหญ่จะใช้ในการประมวลผลชิ้นส่วนฉนวนในการติดตั้ง ICT และ ITE, ติดตั้งทดสอบ, แม่พิมพ์ยางซิลิโคน, แผ่นติดตั้ง, แผ่นรองพื้น, แผ่นบดโต๊ะ, เครื่องบรรจุหีบห่อ, ถาดชา, หวี

3. วิธีประมวลผลบอร์ด Bakelite:

เครื่องแกะสลัก CNC สามารถใช้สำหรับการแกะสลัก, เครื่องเจาะ CNC สำหรับการขุดเจาะ, การแกะสลัก, การกัดพื้นผิวและศูนย์เครื่องจักรกลซีเอ็นซีสำหรับการประมวลผลและการตัด

4. ความหนาของบอร์ด Bakelite:

ความหนาของบอร์ด Bakelite โดยทั่วไปรวมถึง: 3, 5, 9, 12, 15, 18 มม. ฯลฯ ข้อกำหนดความยาวและความกว้างปกติคือ: 1220*2440 ไม้อัดไฟฟ้ามักจะทำเป็นสามชั้นห้าชั้นเจ็ดชั้น ฯลฯ

เพื่อป้องกันการบิ่นขอบเมื่อประมวลผล bakelite คุณสามารถใช้ความระมัดระวังต่อไปนี้:

เลือกเครื่องมือที่เหมาะสม: ใช้เครื่องมือที่คมชัดและคมชัดเช่นเครื่องมือหรือเครื่องมือคาร์ไบด์สูงที่มีความเร็วในการหมุนสูง สิ่งนี้สามารถลดแรงดันตัดและลดการบิ่นขอบที่เกิดจากความเครียดเข้มข้นที่ขอบ

ควบคุมความเร็วในการตัดและความเร็วฟีด: เมื่อประมวลผล bakelite ความเร็วในการตัดและความเร็วในการป้อนควรได้รับการควบคุมเพื่อหลีกเลี่ยงการตัดมากเกินไปที่เกิดจากความเร็วในการตัดและความเร็วในการป้อนมากเกินไป การลดความเร็วในการตัดและความเร็วในการป้อนที่เหมาะสมสามารถลดแรงตัดลดความเครียดจากขอบและลดความเสี่ยงของการบิ่นขอบ

เลือกทิศทางการตัดที่เหมาะสม: เมื่อประมวลผล bakelite คุณควรเลือกทิศทางการตัดที่เหมาะสมและพยายามหลีกเลี่ยงการตัดเครื่องมือในแนวตั้งในทิศทางของธัญพืช bakelite เพราะสิ่งนี้จะนำไปสู่การปอกเปลือกเส้นใยและเพิ่มความเป็นไปได้ของการบิ่นขอบ คุณสามารถเลือกที่จะตัดขนานกับทิศทางของเมล็ดข้าวหรือตามทิศทางของเมล็ดข้าวเพื่อลดความเสี่ยงของการลอก

ควบคุมความลึกของการตัดอย่างถูกต้อง: เมื่อประมวลผล bakelite ควรควบคุมความลึกของการตัดอย่างเหมาะสมและพยายามหลีกเลี่ยงความลึกการตัดที่ใหญ่เกินไปในครั้งเดียว ความลึกของการตัดที่ลดลงอย่างค่อยเป็นค่อยไปสามารถลดความเข้มข้นของแรงตัดและลดการเกิดการบิ่นขอบ

ดำเนินการทดสอบการตัดการทดลองล่วงหน้า: ก่อนการประมวลผลอย่างเป็นทางการขอแนะนำให้ทำการทดสอบการตัดการทดลองปรับเครื่องมือการตัดพารามิเตอร์ ฯลฯ และทำการปรับให้เหมาะสมตามผลการทดสอบเพื่อลดปัญหาการบิ่นขอบ

ในการสรุปโดยการเลือกเครื่องมือที่เหมาะสมควบคุมความเร็วในการตัดและความเร็วฟีดเลือกทิศทางการตัดที่เหมาะสมการควบคุมความลึกการตัดอย่างเหมาะสมและทำการทดลองตัดการทดลองการทดลอง