การประยุกต์

February 10, 2023

การประยุกต์

ตลอดกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์บทบาทของพลาสติกส่วนใหญ่เป็นบรรจุภัณฑ์และการส่งผ่านการเชื่อมต่อกระบวนการประมวลผลที่หลากหลายป้องกันมลพิษและความเสียหายการควบคุมมลพิษให้เหมาะสมและปรับปรุงผลผลิตของกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่สำคัญ วัสดุพลาสติกที่ใช้ ได้แก่ PEEK, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, Fluoroplastics, PAI, COP ฯลฯ ด้วยการพัฒนาอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ความต้องการประสิทธิภาพของวัสดุก็สูงขึ้นเรื่อย ๆ

1. แหวนเก็บรักษา CMP

การขัดกลไกเคมี (CMP) เป็นเทคโนโลยีกระบวนการสำคัญในกระบวนการผลิตเวเฟอร์ ในระหว่างกระบวนการบดแหวนเก็บรักษา CMP จะใช้เพื่อแก้ไขเวเฟอร์และเวเฟอร์ วัสดุที่เลือกควรมีความต้านทานการสึกหรอที่ดีมีความเสถียรมิติความต้านทานทางเคมีการประมวลผลง่ายและหลีกเลี่ยงรอยขีดข่วนและการปนเปื้อนของพื้นผิวเวเฟอร์/กลม
วงแหวนเก็บรักษา CMP ใช้เพื่อเก็บชิประหว่างการบด วัสดุที่เลือกควรหลีกเลี่ยงรอยขีดข่วนและการปนเปื้อนของพื้นผิวชิป มันมักจะทำจาก polyphenylene sulfide มาตรฐาน
Peek มีความเสถียรในมิติสูงความสามารถในการประมวลผลง่ายคุณสมบัติเชิงกลที่ดีความต้านทานการกัดกร่อนทางเคมีที่ดีและความต้านทานการสึกหรอที่ดี เมื่อเปรียบเทียบกับวงแหวน PPS วงแหวนรักษา CMP ที่ทำจาก PEEK มีความต้านทานการสึกหรอที่แข็งแกร่งขึ้นและเพิ่มชีวิตการบริการเป็นสองเท่าซึ่งจะช่วยลดการหยุดทำงานและเพิ่มผลผลิตชิป
วัสดุ: Peek, polyphenylene sulfide

2. ผู้ให้บริการเวเฟอร์

ผู้ให้บริการเวเฟอร์ใช้ในการโหลดเวเฟอร์รวมถึงกล่องผู้ให้บริการเวเฟอร์กล่องโอนเวเฟอร์และเรือเวเฟอร์ เวเฟอร์เวลาจะถูกเก็บไว้ในกล่องจัดส่งบัญชีสำหรับส่วนใหญ่ของกระบวนการผลิตทั้งหมดและวัสดุคุณภาพและความสะอาดของกล่องเวเฟอร์เองอาจส่งผลกระทบต่อคุณภาพเวเฟอร์มากขึ้นหรือน้อยลง
ผู้ให้บริการเวเฟอร์มักใช้ความต้านทานอุณหภูมิสูงคุณสมบัติเชิงกลที่ยอดเยี่ยมความเสถียรของมิติความทนทานความทนทานการป้องกันการปนเปื้อนต่ำการตกตะกอนต่ำและวัสดุรีไซเคิล Peek สามารถใช้เพื่อสร้างผู้ให้บริการสำหรับกระบวนการขนส่งทั่วไป โดยทั่วไปแล้ว PEEK antistatic จะใช้ PEEK มีคุณสมบัติที่ยอดเยี่ยมมากมายเช่นความต้านทานต่อการขัดถูความต้านทานทางเคมีความเสถียรของมิติการป้องกันและต่ำซึ่งช่วยป้องกันการปนเปื้อนของอนุภาค และปรับปรุงความน่าเชื่อถือของการประมวลผลชิปการจัดเก็บและการถ่ายโอน
วัสดุรวมถึง: PEEK, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP, ฯลฯ โดยทั่วไปหลังจากการดัดแปลง antistatic

3. กล่องหน้ากาก

Photomask เป็นต้นแบบรูปแบบที่ใช้ในกระบวนการโฟโตโธภาพในการผลิตชิป มันขึ้นอยู่กับแก้วควอตซ์และเคลือบด้วยโลหะโครเมี่ยมเพื่อป้องกันแสง ด้วยการใช้หลักการของการเปิดรับแสงแหล่งกำเนิดแสงจะถูกฉายลงบนเวเฟอร์ซิลิคอนผ่าน photomask เพื่อแสดงและแสดงรูปแบบเฉพาะ ฝุ่นหรือรอยขีดข่วนใด ๆ ที่ยึดติดกับโฟโตสค์จะลดคุณภาพของภาพที่ฉาย ดังนั้นจึงจำเป็นต้องหลีกเลี่ยงการปนเปื้อนของโฟโตสค์และป้องกันอนุภาคที่เกิดจากผลกระทบหรือแรงเสียดทานจากการส่งผลกระทบต่อความสะอาดของโฟโตสค์
เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายของ photomask เนื่องจากการหมอกควันแรงเสียดทานหรือการกระจัดฝักโฟโตสค์มักทำจากการป้องกันการต่อต้าน, outgassing ต่ำ, วัสดุที่ทนทาน
Peek มีลักษณะของความแข็งสูงการสร้างอนุภาคน้อยมากความสะอาดสูงความต้านทานการกัดกร่อนทางเคมีความต้านทานการสึกหรอความต้านทานการไฮโดรไลซิสความแข็งแรงของอิเล็กทริกที่ดีและความต้านทานการแผ่รังสีที่ดี และในระหว่างการประมวลผลเรติเคิลชิปเรติเคิลสามารถเก็บไว้ในสภาพแวดล้อมที่มีการปนเปื้อนที่ต่ำและการปนเปื้อนไอออนิกต่ำ
วัสดุ: แอนตี้แอบดูพีซีป้องกันสถิติ ฯลฯ

4. เครื่องมือเวเฟอร์

เครื่องมือสำหรับการยึดเวเฟอร์หรือเวเฟอร์ซิลิกอนเช่นหนีบเวเฟอร์ปากกาดูดสูญญากาศ ฯลฯ เมื่อยึดเวเฟอร์วัสดุที่ใช้จะไม่เกาพื้นผิวเวเฟอร์และไม่มีสารตกค้าง
Peek มีลักษณะของความต้านทานอุณหภูมิสูงความต้านทานการสึกหรอความเสถียรในมิติที่ดีอัตราการลดลงต่ำและการดูดความชื้นที่ดี เมื่อหนีบเวเฟอร์และเวเฟอร์ที่มีหนีบเวเฟอร์มองจะไม่มีรอยขีดข่วนบนพื้นผิวเวเฟอร์หรือเวเฟอร์ การเกาไม่ทำให้เกิดการตกค้างในเวเฟอร์และเวเฟอร์เนื่องจากแรงเสียดทานการปรับปรุงความสะอาดพื้นผิวของเวเฟอร์และเวเฟอร์
วัสดุ: ดู

5. ซ็อกเก็ตทดสอบแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์

ซ็อกเก็ตทดสอบเป็นอุปกรณ์ที่เชื่อมต่อวงจรโดยตรงของแต่ละองค์ประกอบเซมิคอนดักเตอร์กับเครื่องมือทดสอบ ซ็อกเก็ตทดสอบที่แตกต่างกันใช้เพื่อทดสอบไมโครชิปต่าง ๆ เฉพาะกับนักออกแบบ IC วัสดุที่ใช้สำหรับซ็อกเก็ตทดสอบควรตรงตามข้อกำหนดของความเสถียรในมิติที่ดีความแข็งแรงเชิงกลสูงการก่อตัวของเสี้ยนน้อยลงความทนทานที่ดีช่วงอุณหภูมิกว้างและการประมวลผลง่าย
วัสดุ: Peek, PPS, PAI, PI, PEI