วัสดุพาเลทประสานDurostone® PCB

วัสดุพาเลทประสานDurostone® PCB

วัสดุDurostone®ได้รับการพัฒนาสำหรับทุกขั้นตอนภายในกระบวนการประกอบ PCB มีสามเกรดหลักที่เหมาะสำหรับการใช้งานในกระบวนการบัดกรี SMT reflow และ Wave, DuroStone® CHP760, CAS761 & CAG762

Durostone PCB Soldering Tray วัสดุวัสดุคอมโพสิตประสิทธิภาพสูงสำหรับกระบวนการประกอบ PCB
วัสดุถาดประสาน Durostone PCB
วัสดุ DuroStone เหมาะสำหรับทุกขั้นตอนในกระบวนการประกอบ PCB มี 3 เกรดที่เหมาะสำหรับกระบวนการ reflow พื้นผิวและกระบวนการบัดกรีคลื่น

Durostone CHP760, Cas761, Cas762
วัสดุเหล่านี้มีลักษณะดังต่อไปนี้:

1. คุณสมบัติเชิงกลอุณหภูมิสูงที่ยอดเยี่ยมเหมาะสำหรับกระบวนการที่ปราศจากตะกั่ว
2. การนำความร้อนต่ำ
3. ความสามารถในการประมวลผลที่ยอดเยี่ยมสามารถผลิตถาดเชื่อมด้วยการออกแบบที่ซับซ้อน
4. มีความต้านทานการกัดกร่อนที่ดีนั่นคือสำหรับสารเคมีที่เกี่ยวข้องกับฟลักซ์สมัยใหม่