การทดสอบด้านหลังและวัสดุที่เกี่ยวข้อง

การทดสอบด้านหลังและวัสดุที่เกี่ยวข้อง

ส่วนใดของพลาสติกเซมิคอนดักเตอร์ได้รับผลกระทบจากการย่อขนาดมากกว่าการทดสอบด้านหลัง การใช้ IC เกือบทั้งหมดจะต้องทดสอบสำหรับฟังก์ชั่นในพารามิเตอร์ที่หลากหลาย ในการดำเนินการทดสอบจำเป็นต้องใช้จิ๊กเพื่อแก้ไขชิป IC อย่างถูกต้องสำหรับการทดสอบ จิ๊กนั้นเรียกว่าการเผาไหม้ในซ็อกเก็ต หมุดขนาดเล็กที่เรียกว่าพิน pogo ถูกแทรกผ่านรังพลาสติก & ต้องสัมผัสพื้นที่ที่แม่นยำของชิปเพื่อทำการทดสอบ การออกแบบการเผาไหม้ในซ็อกเก็ตจะถูกกำหนดโดยชิป IC IT SECORE

ปัจจัยสำคัญในการเลือกวัสดุสำหรับแอปพลิเคชันเดิมพัน
Flex Modulus - รักษาความสมบูรณ์ภายใต้โหลด
การยืดตัวแรงดึง - รูปแบบรูและความแม่นยำในการจัดวาง
จุดหลอมเหลว - การลดเสี้ยนระหว่างการตัดเฉือน
CLTE - รักษาขนาดในช่วงอุณหภูมิ
การดูดซึมความชื้น - รักษาขนาดเมื่อสัมผัสกับความชื้น

ผลิตภัณฑ์ฟีเจอร์

Semitron® MDS -100 -Super Polymer ที่ใช้ลามิเนต Peek ซึ่งให้ความสามารถในระดับสูงได้ถึง 0.08 มม. ในขณะที่ส่งโมดูลัสดัดงอมากกว่า 1,400,000 psi การดูดซับความชื้นต่ำและ clte ต่ำ

TECAPEEK® LP TV20 - ใหม่ล่าสุดในเทคโนโลยีแผ่นบาง ๆ ในตลาดแผ่น PEEK ที่ปรับเปลี่ยนนี้มีความหนา 0.4 มม. ถึง 3.5 มม. มันสมบูรณ์แบบในการหมุนในความหนานั้นเพื่อการออมในขณะที่ส่งมอบความมั่นคงและความเรียบอย่างมาก

SEMITRON® GC-100-ระบบโพลีเมอร์ที่ใช้การฉีดขึ้นรูปโดยการฉีดขึ้นรูปส่งความสมดุลของค่าใช้จ่ายเทียบกับประสิทธิภาพ ด้วยโมดูลัสดัดงอกว่า 1.0 ล้านตัวและมีความหนา 6, 9 และ 12 มม. GC-100 อาจเป็นตัวเลือกที่สมบูรณ์แบบสำหรับแอปพลิเคชันที่ท้าทายของคุณ

TECASINT® LP - ลามิเนตโพลีอิมด์ที่พัฒนาขึ้นเพื่อให้วัสดุแผ่นบาง ๆ ทางกายภาพสูงไปยังตลาดทดสอบด้านหลัง มีให้ในแผ่น 0.3 มม. สูงสุด 3.5 มม. นี่เป็นโซลูชันที่สมบูรณ์แบบหากแอปพลิเคชันของคุณต้องการ PI แต่คุณต้องการเพิ่มต้นทุนให้สูงสุด