แอบดูเซมิคอนดักเตอร์Tecapeek®CMPธรรมชาติ
รับราคาล่าสุดชนิดการชำระเงิน: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
สั่งขั้นต่ำ: | 1 Kilogram |
การเดินทาง: | Ocean,Land,Air,Express |
ท่าเรือ: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
ชนิดการชำระเงิน: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
สั่งขั้นต่ำ: | 1 Kilogram |
การเดินทาง: | Ocean,Land,Air,Express |
ท่าเรือ: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
หมายเลขรุ่น: TECAPEEK®CMP natural
แบรนด์: tecapeek
หน่วยงาน ที่ขาย | : | Kilogram |
ชนิดของแพคเกจ | : | แพ็คเกจส่งออก |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
Tecapeek CMP Natural ได้รับการพัฒนาโดยเฉพาะสำหรับแอปพลิเคชัน Ring Ring CMP และเป็นส่วนหนึ่งของพอร์ตโฟลิโอของ Ensinger สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ มันเป็นวัสดุพลาสติก Peek ที่ไม่สมบูรณ์ (polyetheretherketone) ที่ใช้Victrex® Peek Polymer เมื่อกลึงกับวงแหวนเก็บรักษา CMP ของ CMP คุณสมบัติของวัสดุ PEEK พิเศษช่วยให้การสวมใส่ร่องด้านในน้อยลง (หรือที่เรียกว่าการโจมตีด้านข้าง) เมื่อเทียบกับพลาสติก PEEK มาตรฐาน ความเสี่ยงของข้อบกพร่องของเวเฟอร์ ในบรรดาวัสดุวงแหวนการยึด CMP CMP Tecapeek นำเสนอลักษณะการเสียดสีและแรงเสียดทานที่ดีที่สุดคุณสมบัติเชิงกลความเสถียรของมิติและความต้านทานอุณหภูมิจึงช่วยให้อายุการใช้งานวงแหวนยาวนานที่สุด
เนื่องจากความต้านทานการสึกหรอของพลาสติก PEEK นั้นดีกว่า PPS สามเท่าและ Tecapeek CMP Natural มีความต้านทานการสึกหรอที่ดีกว่าผลิตภัณฑ์ PEEK ของคู่แข่งถึง 20 % จึงมีข้อได้เปรียบที่ชัดเจนในแง่ของอายุการใช้งาน
โดยทั่วไปแล้ววัสดุสิ้นเปลือง CMP มีการเปลี่ยนแปลงในทวีคูณของหนึ่งที่มีชีวิตที่สั้นที่สุดโดยทั่วไปคือแผ่น ดังนั้นเวลาเปลี่ยนวงแหวนมักจะสอดคล้องกับแผ่น“ หยุดหลุม” ตัวอย่างเช่นภายใต้เงื่อนไขบางประการวงแหวน PPS สามารถเปลี่ยนได้ประมาณ 4 แผ่นการเปลี่ยนแปลงแบบ PEEK แบบ PEEK มาตรฐานอาจมีการเปลี่ยนแปลงสูงสุด 12 แผ่นและวงแหวน CMP Tecapeek สามารถเปลี่ยนได้สูงสุด 14 แผ่น สิ่งนี้มีผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่ออัตราแลกเปลี่ยนแหวนและค่าใช้จ่ายทั้งหมดของการเป็นเจ้าของ
นอกเหนือจากการเพิ่มประสิทธิภาพของคุณสมบัติของวัสดุแล้ว Ensinger ยังได้พัฒนาขนาดท่อพิเศษที่พอดีกับขนาดทั่วไปของวงแหวนการเก็บรักษา CMP ซึ่งจะช่วยลดของเสียและค่าใช้จ่ายในระหว่างการตัดเฉือน ตัวอย่างเช่นการใช้ขนาดหลอดที่มี OD 350 มม. / ID 300 มม. ช่วยให้ประหยัดต้นทุนวัสดุได้ถึง 27% เมื่อเทียบกับ OD 360 / ID 290 มม. ทั่วไป
เช่นเดียวกับเกรดเซมิคอนดักเตอร์ของ Ensinger ทั้งหมดหลอด Tecapeek CMP Natural Natural ได้รับการประมวลผลตามข้อกำหนดการคัดลอกเซมิคอนดักเตอร์ (หรือที่เรียกว่า Copy Exact หรือ CE) และการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดมากขึ้นเมื่อเทียบกับเกรด Peek อุตสาหกรรม การควบคุมและมาตรการด้านคุณภาพเพิ่มเติมช่วยลดความเสี่ยงของสิ่งสกปรกและความเครียดภายในที่ดีขึ้นและความเสถียรในมิติเมื่อเทียบกับพลาสติก Peek อุตสาหกรรมมาตรฐาน เราสามารถยืนยันได้ว่า Tecapeek CMP Natural เป็นไปตามข้อ จำกัด ที่กำหนดโดย ROHS Directive 2011/65/EU ข้อ จำกัด ของสารอันตรายในอุปกรณ์ไฟฟ้าและยังสามารถให้การประกาศความสอดคล้องเพิ่มเติมตามคำขอ
สำหรับวงแหวนการเก็บรักษา CMP ที่ต้องการค่าใช้จ่ายวัสดุที่ต่ำกว่าและในกรณีที่สามารถใช้ชีวิตที่ต่ำกว่าได้ Ensinger นำเสนอเวอร์ชัน PPS - Tecatron CMP Natural รวมถึงโปรไฟล์ทรัพย์สินพิเศษที่สอดคล้องกับวงแหวนเก็บรักษา CMP สำหรับแอพพลิเคชั่นเซมิคอนดักเตอร์อื่น ๆ ที่ไม่ต้องการโปรไฟล์ทรัพย์สินพิเศษนี้ Ensinger นำเสนอรุ่น PEEK เกรดเซมิคอนดักเตอร์ที่ประหยัดต้นทุนมากขึ้นเช่นจาน, ก้านและหลอด-Tecapeek SX Natural
ข้อเท็จจริง
การกำหนดสารเคมี
Peek (polyetheretherketone)
สี
สีเบจ
ความหนาแน่น
1.31 g/cm3
คุณสมบัติหลัก
อุณหภูมิการเบี่ยงเบนความร้อนที่ดี
ความสามารถในการกลืนได้ดี
สารหน่วงไฟโดยธรรมชาติ
การไฮโดรไลซิสและทนไอน้ำร้อนสุด
ความเหนียวสูง
ความต้านทานต่อรังสีพลังงานสูง
คุณสมบัติสไลด์และการสึกหรอที่ดี
ความต้านทานการคืบสูง
อุตสาหกรรมเป้าหมาย
เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์
แผ่นข้อมูลทางเทคนิคธรรมชาติTecapeek®CMP
Mechanical Properties | ||||
UNIT | PARAMETER | NORM | ||
Modulus of elasticity | 4100 | MPa | 1mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
(tensile test) | ||||
Tensile strength | 110 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Tensile strength at yield | 110 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at yield (tensile test) | 4 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at break (tensile test) | 50 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Flexural strength | 160 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
Modulus of elasticity | 3900 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
(flexural test) | ||||
Compression modulus | 3200 | MPa | 5mm/min, 10 N | EN ISO 604 |
Impact strength (Charpy) | n.b. | kJ/m2 | max. 7,5J | DIN EN ISO 179-1eU |
Ball indentation hardness | 240 | MPa | ISO 2039-1 | |
Compression strength | 15 - 34 | MPa | 1% / 2% | EN ISO 604 |
Thermal Properties | ||||
VALUE | UNIT | PARAMETER | NORM | |
Glass transition temperature | 151 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Melting temperature | 340 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Heat distortion temperature | 162 | C | HDT, Method A | ISO-R 75 Method A |
Thermal conductivity | 0.27 | W/(k*m) | ISO 22007-4:2008 | |
Specific heat | 1.1 | J/(g*K) | ISO 22007-4:2008 | |
Service temperature | 300 | C | short term | NN |
Service temperature | 260 | C | long term | NN |
Thermal expansion (CLTE) | 5 | 10-5*1/K | 23-60°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 6 | 10-5*1/K | 23-100°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 7 | 10-5*1/K | 100-150°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
ELECTRICAL PROPERTIES | ||||
VALUE | UNIT | PARAMETER | NORM | |
surface resistivity | 1015 | Ω | Silver electrode, 23°C, 12% r.h. | - |
volume resistivity | 1015 | Ω*cm | Silver electrode, 23°C, 12% r.h. | - |
Dielectric strength | 73 | kV/mm | 23°C, 50% r.h. | ISO 60243-1 |
Resistance to tracking (CTI) | 125 | V | Platin electrode, 23°C, 50% r.h., solvent A | DIN EN 60112 |
Other Properties | ||||
UNIT | PARAMETER | NORM | ||
Resistance to hot water/ bases | + | - | - | |
Resistance to weathering | - | - | - | |
Water absorption | 0.02 - 0.03 | % | 24h / 96h (23°C) | DIN EN ISO 62 |
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.