อุปกรณ์เสริมสำหรับบอร์ดบอร์ดบัดกรี

บอร์ดบอร์ดบัดกรี PCB การเชื่อม PCB reflow pallet pallet คือ การบัดกรีรีดรีดเป็นกระบวนการเชื่อมที่ใช้ในการประมวลผล PCBA นั่นคือการบัดกรี SMT แพทช์ส่วนประกอบไฟฟ้าบนกระดานเปลือยของแผงวงจรรวมถึง: ตัวต้านทานตัวเก็บประจุตัวเหนี่ยวนำ . บัดกรีพิมพ์ครั้งแรกบนแผ่นแพทช์บนกระดานเปลือยจากนั้นวางส่วนประกอบไว้บนบัดกรีของแผ่นที่สอดคล้องกันจากนั้นผ่านเตาอุณหภูมิสูง (อุณหภูมิเตา 230-260 กระบวนการฟรี) และในที่สุดก็ทดสอบโดย AOI ในฐานะที่เป็นกระบวนการผลิตทางอิเล็กทรอนิกส์ที่สำคัญการบัดกรี Reflow ได้กลายเป็นเทคโนโลยีการบัดกรีที่ขาดไม่ได้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เนื่องจากข้อดีของประสิทธิภาพสูงคุณภาพสูงการปรับตัวที่แข็งแกร่งและระบบอัตโนมัติระดับสูง การทำความเข้าใจหลักการกระบวนการและข้อได้เปรียบของการบัดกรี reflow รวมถึงที่มาของชื่อ "reflow" จะช่วยให้เราเข้าใจถึงความสำคัญของกระบวนการนี้ในด้านการผลิตทางอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์เทคโนโลยีการบัดกรีรีดจะยังคงพัฒนาและปรับปรุงเพื่อตอบสนองความต้องการด้านประสิทธิภาพและคุณภาพที่สูงขึ้นของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ในอนาคต

วัสดุ: โลหะผสมอลูมิเนียม
ความต้านทานอุณหภูมิ: ประมาณ 550 ° C
พอดีสำหรับ 1.6 มม., 1.65 มม., บอร์ด PCB 1.7 มม.
มีขนาดที่หลากหลายและปรับแต่งได้โปรดส่งคำขอ

ผลประโยชน์ของคลื่นซัดสัดส่วน: ผลประโยชน์:

1. การผลิตนั้นง่ายและยืดหยุ่น
2. การทำงานที่สะดวกและอายุการใช้งานที่ยาวนาน
3. สิ่งแวดล้อมและเศรษฐกิจ
4. ความต้านทานอุณหภูมิสูง
5. ไม่ใช่เรื่องง่ายที่จะเปลี่ยนรูป

Antistatic คอมโพสิต durostone durostone fixing บอร์ด PCB หรือสำหรับพาเลทบัดกรีคลื่นสากลที่ปรับได้