แผ่นแท่งโพลีไมด์Meldin® 7001

Meldin® 7001 เป็นเรซินโพลีอิมด์ฐานที่ไม่สำเร็จ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานฉนวนความร้อนส่วนประกอบสูญญากาศและชิ้นส่วนโครงสร้างที่อุณหภูมิสูง

น้ำหนักเบากว่าโลหะและเหนียวกว่าเซรามิกส์Meldin® 7001 สามารถพบได้ที่การเปลี่ยนโลหะเป็นที่ต้องการเช่นแอพพลิเคชั่นเซมิคอนดักเตอร์ซึ่งสามารถแทนที่อลูมิเนียมเซรามิกและพลาสติกประสิทธิภาพสูงอื่น ๆ

เนื่องจากเป็นพลาสติกเทอร์โมเซตติ้งจึงไม่มีอุณหภูมิการเปลี่ยนกระจกและไม่มีจุดหลอมเหลวทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่อุณหภูมิสูง

แท่งMeldin® 7001 แผ่นและชิ้นส่วนมีคุณสมบัติเชิงกลที่เหนือกว่าและความต้านทานทางเคมีสูง Meldin Polyimide เหมาะสำหรับการใช้งานฉนวนไฟฟ้าและความร้อน เหนียวกว่าเซรามิกและน้ำหนักเบากว่าโลหะMeldin® 7001 เป็นตัวเลือกที่ยอดเยี่ยมสำหรับชิ้นส่วนโครงสร้างในการบินและอวกาศอื่น ๆ ในแอพพลิเคชั่นการประมวลผลเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์อัตราการกัดพลาสมาของMeldin® 7001 นั้นต่ำกว่าVespel® SP-1 10% ถึง 20% ให้ประสิทธิภาพที่เหนือกว่าเมื่อเวลาผ่านไป (ติดต่อเราสำหรับรายละเอียดที่สมบูรณ์) สำหรับซ็อกเก็ตทดสอบ IC และหัวทดสอบโพรบMeldin® 7001 ยังเป็นการทดแทนที่ยอดเยี่ยมสำหรับVespel® SP-1 ผลิตภัณฑ์ Meldin 7000 มีอุณหภูมิการทำงานอย่างต่อเนื่องสูงถึง550ºF (260ºC) และการทำงานที่ไม่เพียงพอถึง900ºFในขณะที่มีความคลาดเคลื่อนที่± 0.001 นิ้วทั้ง ODS และ IDS Meldin 7001 เหมาะสำหรับโครงสร้างอุณหภูมิสูงเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความบริสุทธิ์สูงและการเชื่อมพลาสมา

แอปพลิเคชั่นทั่วไป: แหวนและสกรูเวเฟอร์, ซ็อกเก็ตทดสอบและรัง, เคล็ดลับไฟฉายพลาสมา, แบริ่ง, ซีล, ฉนวน, เครื่องซักผ้าแรงขับ, ฉนวนเซมิคอน

คุณสมบัติของMeldin® 7001 Polyimide:

ทำงานจาก cryogenic ถึง 315 ° C (600 ° F) และเป็นระยะ ๆ ถึง 482 ° C (900 ° F)

อุณหภูมิการทำงานอย่างต่อเนื่อง550ºF (260ºF)

Meldin 7001 ไม่ละลาย

คุณสมบัติการหล่อลื่นด้วยตนเอง

Meldin ®มีอัตราการกัดพลาสม่าต่ำกว่าVespel® SP-1

Meldin ®เป็นชื่อทางการค้าที่ลงทะเบียนของผลิตภัณฑ์ประสิทธิภาพของ Saint Gobain

Vespel ®เป็นชื่อทางการค้าที่ลงทะเบียนของ EI DuPont Denemours

แผ่น Meldin 12 "x 12" มีวัสดุมากกว่าแผ่น Vespel 10 "x 10" 44%

Meldin 7001 มีสต็อกในพลาสติกระดับมืออาชีพสหรัฐอเมริกาสิงคโปร์และไต้หวันคลังสินค้า